ડબલ-લેયર FR4 પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ
પીસીબી પ્રક્રિયા ક્ષમતા
| ના. | પ્રોજેક્ટ | તકનીકી સૂચકાંકો |
| 1 | સ્તર | 1-60(સ્તર) |
| 2 | મહત્તમ પ્રક્રિયા વિસ્તાર | 545 x 622 મીમી |
| 3 | ન્યૂનતમ બોર્ડની જાડાઈ | 4(સ્તર) 0.40mm |
| 6(સ્તર) 0.60 મીમી | ||
| 8(સ્તર) 0.8 મીમી | ||
| 10 (સ્તર) 1.0 મીમી | ||
| 4 | ન્યૂનતમ રેખા પહોળાઈ | 0.0762 મીમી |
| 5 | ન્યૂનતમ અંતર | 0.0762 મીમી |
| 6 | ન્યૂનતમ યાંત્રિક છિદ્ર | 0.15 મીમી |
| 7 | છિદ્ર દિવાલ કોપર જાડાઈ | 0.015 મીમી |
| 8 | મેટલાઇઝ્ડ છિદ્ર સહનશીલતા | ±0.05 મીમી |
| 9 | બિન-મેટાલાઇઝ્ડ છિદ્ર સહનશીલતા | ±0.025 મીમી |
| 10 | છિદ્ર સહનશીલતા | ±0.05 મીમી |
| 11 | પરિમાણીય સહનશીલતા | ±0.076 મીમી |
| 12 | ન્યૂનતમ સોલ્ડર બ્રિજ | 0.08 મીમી |
| 13 | ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર | 1E+12Ω (સામાન્ય) |
| 14 | પ્લેટ જાડાઈ ગુણોત્તર | 1:10 |
| 15 | થર્મલ આંચકો | 288 ℃ (10 સેકન્ડમાં 4 વખત) |
| 16 | વિકૃત અને વાંકા | ≤0.7% |
| 17 | વીજળી વિરોધી તાકાત | 1.3KV/mm |
| 18 | એન્ટિ-સ્ટ્રીપિંગ તાકાત | 1.4N/mm |
| 19 | સોલ્ડર પ્રતિકાર કઠિનતા | ≥6H |
| 20 | જ્યોત મંદતા | 94V-0 |
| 21 | અવબાધ નિયંત્રણ | ±5% |
અમે અમારા વ્યાવસાયીકરણ સાથે 15 વર્ષના અનુભવ સાથે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ કરીએ છીએ
4 સ્તર ફ્લેક્સ-કઠોર બોર્ડ
8 લેયર રિજિડ-ફ્લેક્સ PCBs
8 લેયર HDI પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ
પરીક્ષણ અને નિરીક્ષણ સાધનો
માઇક્રોસ્કોપ પરીક્ષણ
AOI નિરીક્ષણ
2D પરીક્ષણ
અવબાધ પરીક્ષણ
RoHS પરીક્ષણ
ફ્લાઈંગ પ્રોબ
આડું પરીક્ષક
બેન્ડિંગ ટેસ્ટે
અમારી પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ સેવા
. ટેકનિકલ સપોર્ટ પૂરો પાડો પૂર્વ-વેચાણ અને વેચાણ પછી;
. 40 સ્તરો સુધી કસ્ટમ, 1-2 દિવસ ઝડપી વળાંક વિશ્વસનીય પ્રોટોટાઇપિંગ, ઘટક પ્રાપ્તિ, SMT એસેમ્બલી;
. તબીબી ઉપકરણ, ઔદ્યોગિક નિયંત્રણ, ઓટોમોટિવ, એવિએશન, કન્ઝ્યુમર ઈલેક્ટ્રોનિક્સ, IOT, UAV, કોમ્યુનિકેશન વગેરે બંનેને પૂરી કરે છે.
. અમારી ઇજનેરો અને સંશોધકોની ટીમો ચોકસાઇ અને વ્યાવસાયિકતા સાથે તમારી આવશ્યકતાઓને પરિપૂર્ણ કરવા માટે સમર્પિત છે.
ડબલ-લેયર FR4 પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ટેબ્લેટમાં લાગુ
1. પાવર ડિસ્ટ્રિબ્યુશન: ટેબ્લેટ પીસીનું પાવર ડિસ્ટ્રિબ્યુશન ડબલ-લેયર FR4 PCB અપનાવે છે. આ PCBs ડિસ્પ્લે, પ્રોસેસર, મેમરી અને કનેક્ટિવિટી મોડ્યુલ્સ સહિત ટેબ્લેટના વિવિધ ઘટકોમાં યોગ્ય વોલ્ટેજ સ્તર અને વિતરણને સુનિશ્ચિત કરવા પાવર લાઇનના કાર્યક્ષમ રૂટીંગને સક્ષમ કરે છે.
2. સિગ્નલ રૂટીંગ: ડબલ-લેયર FR4 PCB ટેબ્લેટ કોમ્પ્યુટરમાં વિવિધ ઘટકો અને મોડ્યુલો વચ્ચે સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશન માટે જરૂરી વાયરિંગ અને રૂટીંગ પ્રદાન કરે છે. તેઓ વિવિધ ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ (ICs), કનેક્ટર્સ, સેન્સર્સ અને અન્ય ઘટકોને જોડે છે, ઉપકરણોની અંદર યોગ્ય સંચાર અને ડેટા ટ્રાન્સફરની ખાતરી કરે છે.
3. કમ્પોનન્ટ માઉન્ટિંગ: ડબલ-લેયર FR4 PCB ટેબ્લેટમાં વિવિધ સરફેસ માઉન્ટ ટેક્નોલોજી (SMT) ઘટકોના માઉન્ટિંગને સમાવવા માટે રચાયેલ છે. તેમાં માઇક્રોપ્રોસેસર્સ, મેમરી મોડ્યુલ્સ, કેપેસિટર્સ, રેઝિસ્ટર, ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ અને કનેક્ટર્સનો સમાવેશ થાય છે. PCB લેઆઉટ અને ડિઝાઇન કાર્યક્ષમતાને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવા અને સિગ્નલના દખલને ઘટાડવા માટે ઘટકોની યોગ્ય અંતર અને ગોઠવણીની ખાતરી કરે છે.
4. કદ અને કોમ્પેક્ટનેસ: FR4 PCBs તેમના ટકાઉપણું અને પ્રમાણમાં પાતળી પ્રોફાઇલ માટે જાણીતા છે, જે તેમને ટેબલેટ જેવા કોમ્પેક્ટ ઉપકરણોમાં ઉપયોગ માટે યોગ્ય બનાવે છે. ડબલ-લેયર FR4 PCBs મર્યાદિત જગ્યામાં મોટા ઘટકોની ઘનતા માટે પરવાનગી આપે છે, જે ઉત્પાદકોને કાર્યક્ષમતા સાથે સમાધાન કર્યા વિના પાતળા અને હળવા ટેબ્લેટ ડિઝાઇન કરવા સક્ષમ બનાવે છે.
5. કિંમત-અસરકારકતા: વધુ અદ્યતન PCB સબસ્ટ્રેટ્સની સરખામણીમાં, FR4 પ્રમાણમાં સસ્તું સામગ્રી છે. ડબલ-લેયર FR4 PCBs ટેબ્લેટ ઉત્પાદકો માટે ખર્ચ-અસરકારક ઉકેલ પૂરો પાડે છે જેમને ગુણવત્તા અને વિશ્વસનીયતા જાળવીને ઉત્પાદન ખર્ચ ઓછો રાખવાની જરૂર છે.
કેવી રીતે ડબલ-લેયર FR4 પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ટેબ્લેટની કામગીરી અને કાર્યક્ષમતામાં વધારો કરે છે?
1. ગ્રાઉન્ડ અને પાવર પ્લેન: દ્વિ-સ્તરના FR4 PCB માં અવાજ ઘટાડવા અને પાવર વિતરણને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવામાં મદદ કરવા માટે સામાન્ય રીતે સમર્પિત ગ્રાઉન્ડ અને પાવર પ્લેન હોય છે. આ વિમાનો સિગ્નલની અખંડિતતા માટે સ્થિર સંદર્ભ તરીકે કાર્ય કરે છે અને વિવિધ સર્કિટ અને ઘટકો વચ્ચેની દખલગીરી ઘટાડે છે.
2. નિયંત્રિત અવબાધ રૂટીંગ: વિશ્વસનીય સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશન સુનિશ્ચિત કરવા અને સિગ્નલ એટેન્યુએશન ઘટાડવા માટે, ડબલ-લેયર FR4 PCB ની ડિઝાઇનમાં નિયંત્રિત ઇમ્પીડેન્સ રૂટીંગનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે. USB, HDMI અથવા WiFi જેવા હાઇ-સ્પીડ સિગ્નલો અને ઇન્ટરફેસની અવબાધ જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે આ નિશાનોને ચોક્કસ પહોળાઈ અને અંતર સાથે કાળજીપૂર્વક ડિઝાઇન કરવામાં આવ્યા છે.
3. EMI/EMC શિલ્ડિંગ: ડબલ-લેયર FR4 PCB ઈલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક ઈન્ટરફરન્સ (EMI) ઘટાડવા અને ઈલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક સુસંગતતા (EMC)ની ખાતરી કરવા માટે શિલ્ડિંગ ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ કરી શકે છે. બાહ્ય EMI સ્ત્રોતોમાંથી સંવેદનશીલ સર્કિટરીને અલગ કરવા અને અન્ય ઉપકરણો અથવા સિસ્ટમમાં દખલ કરી શકે તેવા ઉત્સર્જનને રોકવા માટે PCB ડિઝાઇનમાં તાંબાના સ્તરો અથવા શિલ્ડિંગ ઉમેરી શકાય છે.
4. ઉચ્ચ-આવર્તન ડિઝાઇન વિચારણાઓ: ઉચ્ચ-આવર્તન ઘટકો અથવા સેલ્યુલર કનેક્ટિવિટી (LTE/5G), GPS અથવા બ્લૂટૂથ જેવા મોડ્યુલ ધરાવતી ટેબ્લેટ માટે, ડબલ-લેયર FR4 PCB ની ડિઝાઇનને ઉચ્ચ-આવર્તન પ્રદર્શનને ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે. આમાં ઇમ્પીડેન્સ મેચિંગ, નિયંત્રિત ક્રોસસ્ટોક અને યોગ્ય RF રૂટીંગ તકનીકોનો સમાવેશ થાય છે જેથી મહત્તમ સિગ્નલ અખંડિતતા અને ન્યૂનતમ ટ્રાન્સમિશન નુકશાનની ખાતરી થાય.
