CAPEL SMT એસેમ્બલી સેવા
FPCs અને PCBs અને Rigid-Flex PCBs
પીસીબી એસેમ્બલી સેવાઓ ઝડપી
√ 1-2 દિવસ ઝડપી વળાંક પીસીબી એસેમ્બલી પ્રોટોટાઇપ
√ વિશ્વસનીય સપ્લાયર્સ તરફથી 2-5 દિવસના ઓનલાઈન ઘટકો
√ તકનીકી સપોર્ટ અને સલાહ માટે ઝડપી પ્રતિસાદ
ઘટક એકરૂપતા અને ડેટા અખંડિતતા સુનિશ્ચિત કરવા માટે BOM વિશ્લેષણ
શ્રીમતી એસેમ્બલી
ક્વિક ટર્ન પ્રોટોટાઇપ
સામૂહિક ઉત્પાદન
વેચાણ પછીની સેવા 24 ઓનલાઇન
CAPEL ઉત્પાદન પ્રક્રિયા
સામગ્રીની તૈયારી → સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગ → SPI → IPQC → સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી → રીફ્લો સોલ્ડરિંગ
↓
રક્ષણ અને પેકેજિંગ ← વેલ્ડીંગ પછી ← વેવ સોલ્ડરિંગ ← એક્સ-રે ←AOI ← પ્રથમ આર્ટાઇડ પરીક્ષણ
CAPEL SMT/DIPરેખા
● IQC (ઇનકમિંગ ગુણવત્તા નિયંત્રણ)
● IPQC(ln-પ્રક્રિયા ગુણવત્તા નિયંત્રણ)/FAl પરીક્ષણ
● રીફ્લો ઓવન/AOl પછી વિઝ્યુઅલ ઇન્સ્પેક્શન
● સીટી સાધનો
● રિફ્લો ઓવન પહેલાં વિઝ્યુઅલ ઇન્સ્પેક્શન
● QA રેન્ડમ નિરીક્ષણ
● OQC (આઉટ-ગોઇંગ ગુણવત્તા નિયંત્રણ)
કેપેલશ્રીમતી ફેક્ટરી
● મિનિટમાં ઓનલાઈન ક્વોટ
● 1-2Days ઝડપી વળાંક પીસીબી એસેમ્બલી પ્રોટોટાઇપ
● તકનીકી સમર્થન અને સલાહ માટે ઝડપી પ્રતિસાદ
● ઘટકની ખાતરી કરવા માટે BOM વિશ્લેષણ
● એકરૂપતા અને ડેટા અખંડિતતા
● 7*24 ઓનલાઇન ગ્રાહક સેવા
● ઉચ્ચ-પ્રદર્શન પુરવઠા સાંકળ
કેપેલઉકેલ નિષ્ણાત
● PCB ફેબ્રિકેશન
● ઘટકો ખાટા
● SMT&PTH એસેમ્બલી
● પ્રોગ્રામિંગ, ફંક્શન ટેસ્ટ
● કેબલ એસેમ્બલી
● કોન્ફોર્મલ કોટિંગ
● એન્ક્લોઝર એસેમ્બલી વગેરે.
CAPEL PCB એસેમ્બલી પ્રક્રિયા ક્ષમતા
| શ્રેણી | વિગતો | |
| લીડ સમય | 24 કલાક પ્રોટોટાઇપિંગ, નાના-બેચનો ડિલિવરી સમય લગભગ 5 દિવસનો છે. | |
| PCBA ક્ષમતા | SMT પેચ 2 મિલિયન પોઈન્ટ/દિવસ, THT 300,000 પોઈન્ટ/દિવસ, 30-80 ઓર્ડર/દિવસ. | |
| ઘટકો સેવા | ટર્નકી | પરિપક્વ અને અસરકારક કમ્પોનન્ટ પ્રોક્યોરમેન્ટ મેનેજમેન્ટ સિસ્ટમ સાથે, અમે ઉચ્ચ-ખર્ચના પ્રદર્શન સાથે PCBA પ્રોજેક્ટ્સની સેવા કરીએ છીએ. વ્યાવસાયિક પ્રાપ્તિ ઇજનેરો અને અનુભવી પ્રાપ્તિ કર્મચારીઓની એક ટીમ અમારા ગ્રાહકો માટે ઘટકોની પ્રાપ્તિ અને સંચાલન માટે જવાબદાર છે. |
| કિટ કરેલ અથવા મોકલેલ | એક મજબૂત પ્રોક્યોરમેન્ટ મેનેજમેન્ટ ટીમ અને કમ્પોનન્ટ સપ્લાય ચેઇન સાથે, ગ્રાહકો અમને ઘટકો પૂરા પાડે છે, અમે એસેમ્બલીનું કામ કરીએ છીએ. | |
| કોમ્બો | સ્વીકારો ઘટકો અથવા વિશિષ્ટ ઘટકો ગ્રાહકો દ્વારા પ્રદાન કરવામાં આવે છે. અને ગ્રાહકો માટે ઘટકોનું રિસોર્સિંગ પણ. | |
| PCBA સોલ્ડર પ્રકાર | SMT, THT, અથવા PCBA સોલ્ડરિંગ સેવાઓ બંને. | |
| સોલ્ડર પેસ્ટ/ટીન વાયર/ટીન બાર | લીડ અને લીડ-ફ્રી (RoHS સુસંગત) PCBA પ્રોસેસિંગ સેવાઓ. અને કસ્ટમાઇઝ સોલ્ડર પેસ્ટ પણ પ્રદાન કરો. | |
| સ્ટેન્સિલ | લેસર કટીંગ સ્ટેન્સિલ એ સુનિશ્ચિત કરવા માટે કે સ્મોલ-પીચ ICs અને BGA જેવા ઘટકો IPC-2 વર્ગ અથવા ઉચ્ચતરને પૂર્ણ કરે છે. | |
| MOQ | 1 ભાગ, પરંતુ અમે અમારા ગ્રાહકોને તેમના પોતાના વિશ્લેષણ અને પરીક્ષણ માટે ઓછામાં ઓછા 5 નમૂનાઓ બનાવવાની સલાહ આપીએ છીએ. | |
| ઘટક કદ | • નિષ્ક્રિય ઘટકો: અમે ઇંચ 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 આવા નાના ઘટકોને ફિટ કરવામાં સારા છીએ. | |
| • BGA જેવા ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા IC: અમે એક્સ-રે દ્વારા ન્યૂનતમ 0.25mm અંતર સાથે BGA ઘટકો શોધી શકીએ છીએ. | ||
| ઘટક પેકેજ | રીલ, કટીંગ ટેપ, ટ્યુબિંગ અને એસએમટી ઘટકો માટે પેલેટ. | |
| ઘટકોની મહત્તમ માઉન્ટ ચોકસાઈ (100FP) | ચોકસાઈ 0.0375mm છે. | |
| સોલ્ડરેબલ પીસીબી પ્રકાર | PCB (FR-4, મેટલ સબસ્ટ્રેટ), FPC, રિજિડ-ફ્લેક્સ PCB, એલ્યુમિનિયમ PCB, HDI PCB. | |
| સ્તર | 1-60 (સ્તર) | |
| મહત્તમ પ્રક્રિયા વિસ્તાર | 545 x 622 મીમી | |
| ન્યૂનતમ બોર્ડની જાડાઈ | 4(સ્તર) 0.40mm | |
| 6(સ્તર) 0.60 મીમી | ||
| 8(સ્તર) 0.8 મીમી | ||
| 10 (સ્તર) 1.0 મીમી | ||
| ન્યૂનતમ રેખા પહોળાઈ | 0.0762 મીમી | |
| ન્યૂનતમ અંતર | 0.0762 મીમી | |
| ન્યૂનતમ યાંત્રિક છિદ્ર | 0.15 મીમી | |
| છિદ્ર દિવાલ કોપર જાડાઈ | 0.015 મીમી | |
| મેટલાઇઝ્ડ છિદ્ર સહનશીલતા | ±0.05 મીમી | |
| બિન-મેટાલાઇઝ્ડ છિદ્ર | ±0.025 મીમી | |
| છિદ્ર સહનશીલતા | ±0.05 મીમી | |
| પરિમાણીય સહનશીલતા | ±0.076 મીમી | |
| ન્યૂનતમ સોલ્ડર બ્રિજ | 0.08 મીમી | |
| ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર | 1E+12Ω (સામાન્ય) | |
| પ્લેટ જાડાઈ ગુણોત્તર | 1:10 | |
| થર્મલ આંચકો | 288 ℃ (10 સેકન્ડમાં 4 વખત) | |
| વિકૃત અને વાંકા | ≤0.7% | |
| વીજળી વિરોધી તાકાત | 1.3KV/mm | |
| એન્ટિ-સ્ટ્રીપિંગ તાકાત | 1.4N/mm | |
| સોલ્ડર પ્રતિકાર કઠિનતા | ≥6H | |
| જ્યોત મંદતા | 94V-0 | |
| અવબાધ નિયંત્રણ | ±5% | |
| ફાઇલ ફોર્મેટ | BOM, PCB Gerber, પિક એન્ડ પ્લેસ. | |
| પરીક્ષણ | ડિલિવરી પહેલાં, અમે માઉન્ટ અથવા પહેલેથી જ માઉન્ટ થયેલ PCBA પર વિવિધ પરીક્ષણ પદ્ધતિઓ લાગુ કરીશું: | |
| • IQC: આવનારી તપાસ; | ||
| • IPQC: ઉત્પાદનમાં નિરીક્ષણ, પ્રથમ ભાગ માટે LCR પરીક્ષણ; | ||
| • વિઝ્યુઅલ QC: નિયમિત ગુણવત્તા તપાસ; | ||
| • AOI: પેચ ઘટકોની સોલ્ડરિંગ અસર, નાના ભાગો અથવા ઘટકોની ધ્રુવીયતા; | ||
| • એક્સ-રે: BGA, QFN અને અન્ય ઉચ્ચ ચોકસાઇ છુપાયેલા PAD ઘટકો તપાસો; | ||
| • કાર્યાત્મક પરીક્ષણ: ગ્રાહકની પરીક્ષણ પ્રક્રિયાઓ અને પાલનની ખાતરી કરવા માટે કાર્યપ્રણાલીઓ અનુસાર પરીક્ષણ કાર્ય અને પ્રદર્શન. | ||
| સમારકામ અને પુનઃકાર્ય | અમારી BGA રિપેર સર્વિસ સુરક્ષિત રીતે ખોટી જગ્યાએ, ઑફ-પોઝિશન, અને ખોટી BGA દૂર કરી શકે છે અને તેમને સંપૂર્ણ રીતે PCB સાથે ફરીથી જોડી શકે છે. | |
CAPEL FPC અને ફ્લેક્સ-કઠોર PCB પ્રક્રિયા ક્ષમતા
| ઉત્પાદન | ઉચ્ચ ઘનતા | |||
| ઇન્ટરકનેક્ટ (HDI) | ||||
| સ્ટાન્ડર્ડ ફ્લેક્સ સર્કિટ ફ્લેક્સ | ફ્લેટ ફ્લેક્સિબલ સર્કિટ્સ | સખત ફ્લેક્સ સર્કિટ | મેમ્બ્રેન સ્વીચો | |
| માનક પેનલ કદ | 250mm X 400mm | રોલ ફોમેટ | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| રેખાની પહોળાઈ અને અંતર | 0.035mm 0.035mm | 0.010"(0.24mm) | 0.003"(0.076 મીમી) | 0.10"(.254mm) |
| કોપર જાડાઈ | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz.અને ઉચ્ચ | 0.005"-.0010" |
| સ્તરની ગણતરી | 32 | સિંગલ | 32 | 40 સુધી |
| VIA / ડ્રિલ સાઇઝ | ||||
| ન્યૂનતમ કવાયત (મિકેનિકલ) છિદ્ર વ્યાસ | 0.0004" ( 0.1 મીમી ) 0.006" ( 0.15 મીમી ) | એન/એ | 0.006" (0.15 મીમી) | 10 મિલ (0.25 મીમી) |
| ન્યૂનતમ વાયા (લેસર) કદ | 4 મીલી ( 0.1 મીમી ) 1 મીલી ( 0.025 મીમી ) | એન/એ | 6 મિલ (0.15 મીમી) | એન/એ |
| લઘુત્તમ માઇક્રો વાયા (લેસર) કદ | 3 મીલી (0.076 મીમી) 1 મીલી (0.025 મીમી) | એન/એ | 3 મિલ (0.076 મીમી) | એન/એ |
| સ્ટિફનર સામગ્રી | પોલિમાઇડ / FR4 / મેટલ /SUS / Alu | પીઈટી | FR-4 / પોયિમાઈડ | PET/મેટલ/FR-4 |
| શિલ્ડિંગ સામગ્રી | કોપર / સિલ્વર Lnk / Tatsuta / કાર્બન | સિલ્વર ફોઇલ/તત્સુતા | કોપર/સિલ્વર ઇન્ક/તત્દૂતા/કાર્બન | સિલ્વર ફોઇલ |
| ટૂલિંગ સામગ્રી | 2 મિલ ( 0.051 mm ) 2 mil ( 0.051 mm ) | 10 મિલ (0.25 મીમી) | 2 મિલ (0.51 મીમી) | 5 મિલ (0.13 મીમી) |
| Zif સહિષ્ણુતા | 2 મિલી (.051 મીમી) 1 મીલી (0.025 મીમી) | 10 મિલ (0.25 મીમી) | 2 મિલ (0.51 મીમી) | 5 મિલ (0.13 મીમી) |
| સોલ્ડર માસ્ક | ||||
| ડેમ વચ્ચે સોલ્ડર માસ્ક બ્રિજ | 5 મિલી ( .013 મીમી ) 4 મીલી (0 .01 મીમી ) | એન/એ | 5 મિલ (0.13 મીમી) | 10 મિલ (0.25 મીમી) |
| સોલ્ડર માસ્ક નોંધણી સહનશીલતા | 4 મિલ ( .010 mm ) 4 mil ( 0.01 mm ) | એન/એ | 5 મિલ (0.13 મીમી) | 5 મિલ (0.13 મીમી) |
| કવરલે | ||||
| કવરલે નોંધણી | 8 મિલ 5 મિલ | 10 મિલ | 8 મિલ | 10 મિલ |
| PIC નોંધણી | 7 મિલ 4 મિલ | એન/એ | 7 મિલ | એન/એ |
| સોલ્ડર માસ્ક નોંધણી | 5 મિલ 4 મિલ | એન/એ | 5 મિલ | 5 મિલ |
| સપાટી સમાપ્ત | ENIG/નિમજ્જન સિલ્વર/નિમજ્જન ટીન/ગોલ્ડ પ્લેટિંગ/ટીન પ્લેટિંગ/OSP/ENEPIG | |||
| દંતકથા | ||||
| ન્યૂનતમ ઊંચાઈ | 35 મિલ 25 મિલ | 35 મિલ | 35 મિલ | ગ્રાફિક ઓવરલે |
| ન્યૂનતમ પહોળાઈ | 8 મિલ 6 મિલ | 8 મિલ | 8 મિલ | |
| ન્યૂનતમ જગ્યા | 8 મિલ 6 મિલ | 8 મિલ | 8 મિલ | |
| નોંધણી | ±5mil ±5mil | ±5મિલ | ±5મિલ | |
| અવબાધ | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (સ્ટીલ રૂલ ડાઇ) | ||||
| રૂપરેખા સહનશીલતા | 5 મિલ ( 0.13 mm ) 2 mil ( 0.051 mm) | એન/એ | 5 મિલ (0.13 મીમી) | 5 મિલ (0.13 મીમી) |
| ન્યૂનતમ ત્રિજ્યા | 5 મીલી ( 0.13 મીમી ) 4 મીલી ( 0.10 મીમી ) | એન/એ | 5 મિલ (0.13 મીમી) | 5 મિલ (0.13 મીમી) |
| ત્રિજ્યા અંદર | 20 મિલ ( 0.51 mm ) 10 mil ( 0.25 mm) | એન/એ | 31 મિલ | 20 મીલી (0.51 મીમી) |
| પંચ ન્યૂનતમ છિદ્ર કદ | 40 મિલ ( 10.2 mm ) 31.5 mil ( 0.80 mm) | એન/એ | એન/એ | 40 મિલ (1.02 મીમી) |
| પંચ હોલના કદની સહનશીલતા | ± 2mil ( 0.051 mm) ± 1 mil | એન/એ | એન/એ | ± 2 મિલ ( 0.051 mm ) |
| સ્લોટ પહોળાઈ | 20 મીલી ( 0.51 મીમી ) 15 મીલી ( 0.38 મીમી ) | એન/એ | 31 મિલ | 20 મીલી (0.51 મીમી) |
| રૂપરેખા માટે છિદ્રની સહનશીલતા | ±3 મિલ ± 2 મિલ | એન/એ | ±4 મિલ | 10 મિલ |
| રૂપરેખા માટે છિદ્ર ધારની સહનશીલતા | ±4 મિલ ± 3 મિલ | એન/એ | ±5 મિલ | 10 મિલ |
| રૂપરેખા માટે લઘુત્તમ ટ્રેસ | 8 મિલ 5 મિલી | એન/એ | 10 મિલ | 10 મિલ |
